镇流器应有保护（例如采用适当的钢外壳），以防止磁性干扰，在将一块厚为12.5mm普通低碳钢片放置于与镇流器任一表面相距25mm的位置时，在校正电流下，其电压电流比的条件不得大于0.2%。
上述钢片尺寸应比保护外壳的相应投影至少大25mm，并应与待测表面呈几何对称地放置。此外镇流器还应防止受机构损伤。
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